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GH605钴基高(gāo)溫合金(jīn)

GH605钴基高(gāo)溫合金(jīn)

GH605特性及應用(yòng)領域概述:該合金(jīn)是(sh±♥ì)以20Cr和(hé)15W固溶強化(huà)的(de)钴基高α§>(gāo)溫合金(jīn),在815℃以下(xià)ε₩具有(yǒu)中等的(de)持久和(hé)蠕變強度,在1090℃以下(xià)÷ >具有(yǒu)優良的(de)抗氧化(huà)性能("∞ ≤néng),同時(shí)具有(yǒu)滿意的 '(de)成形、焊接等工(gōng)藝性能(n₩​>✔éng)。GH605适用(yòng)于制(zhì)造航空(kōng)發動機(​‌✘jī)燃燒室和(hé)導向葉片等要(yào)求中等強度和(hé)優良的(&¥∞×de)高(gāo)溫抗氧化(huà)性能(néng)的αε§(de)熱(rè)端高(gāo)溫零部件(jiàn)。也(yě)可(kě)"∞在航空(kōng)發動機(jī)和(hé)&☆航天飛(fēi)機(jī)上(shàng)使用(yòng)。GH605₹↑<主要(yào)在引進機(jī)種上(shàng)使用λβ≤>(yòng),用(yòng)于制(zhì)造導向★¶呈片、渦輪外(wài)環、外(wài)壁、渦流器(qì)> ↓"、封嚴片等高(gāo)溫零部件(jiàn)。


GH605化(huà)學成分(fēn):

金(jīn) 
牌号

%


Ni


Cr

鐵(tiě) 
Fe


W

铌 
Nb

钴 
Co

碳 
C

錳 
Mn

矽 
Si

硫 
S

磷 
P

鋁 
Al

钛 
Ti

GH605

MIN

9.0

19.0


14.0


餘量

0.05

1.0






MAX

11.0

21.0

3.0

16.0


0.15

2.0

0.4

0.03

0.04




GH605物(wù)理(lǐ)性能(néng):

密度 
g/cm3

熔點 

熱(rè)導率 
λ/(W/m•℃)

比熱(rè)容 
J/kg•℃

彈性模量 
GPa

剪切模量 
GPa

電(diàn)阻率 
μΩ•m

泊松比

線膨脹系數(shù) 
a/10-6℃-1

9.13

1330

1410

10.5(100℃)

377

231

89

1.12

0.286

12.9(20~100℃)


GH605力學性能(néng):(在20℃檢測機(jβ"∞ī)械性能(néng)的(de)MIN值)

熱(rè)處理(lǐ)方式

抗拉強度σb/MPa

屈服強度σp0.2/MPa

延伸率σ5 /%

布氏硬度 HBS

固溶處理(lǐ)

960

340

35

282


GH605金(jīn)相(xiàng)組織結構:GH605合金(jīn)時(s←&£hí)效後可(kě)闆出一(yī)些(xiē)碳化(huà)物(wù)和(héφ₹✘)金(jīn)屬間(jiān)化(huà)合物(wù),包括M7C♥®≥3、M23C6、M6C、a-Co3W、β-α"Co3W、L-Co2W和(hé)μ-Co7W6。&nb♦₩☆♣sp;

GH605工(gōng)藝性能(néng)與要(yào)求:

1、GH605合金(jīn)具有(yǒu<↔÷)滿意的(de)冷(lěng)熱(rè)成形性能(néng♣™),熱(rè)加工(gōng)溫度範圍在1200~9'¥80℃,鍛造溫度應足夠高(gāo)以減少↔↓≥•(shǎo)晶界碳化(huà)物(wù),也(yě)應足夠低(dī)以控制‍ §§(zhì)晶粒度,适宜的(de)鍛造溫度約為(wèi)1170℃。↑♦®↕

2、GH605合金(jīn)的(de)晶粒 £•度平均尺寸與鍛件(jiàn)的(de)變形程度、終鍛溫 ♥度密切相(xiàng)關。

3、GH605合金(jīn)可(kě)用(yòε ↑ng)溶焊、電(diàn)阻焊和(hé)纖焊等方法進行(xíng)連®$γ接。

4、GH605合金(jīn)固溶處理(lǐ):鍛件(jiàn)和(hé★δ)鍛棒1230℃,水(shuǐ)冷(lěng)。

GH605_副本.jpg

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